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DALLAS (11 marzo 2025) – Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) ha presentato oggi il più piccolo MCU al mondo e ampliato quindi la sua gamma completa di MCU MSPM0 Arm® Cortex®-M0+. Misurando solo 1,38 mm2, all’incirca le dimensioni di un granello di pepe nero, il package WCSP (wafer chip-scale package) per MCU MSPM0C1104 permette ai progettisti di ottimizzare lo spazio sulla scheda per applicazioni come i dispositivi medici indossabili e l’elettronica personale, senza compromettere le prestazioni.
Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito ti.com/MSPM0C1104.
«Nei sistemi di piccole dimensioni, ad esempio gli auricolari di tipo earbud e le sonde mediche, lo spazio sulla scheda è una risorsa scarsa e preziosa», spiega Vinay Agarwal, vicepresidente e direttore generale di MSP Microcontrollers di TI. «Con l’aggiunta del più piccolo MCU al mondo, la nostra gamma di MCU MSPM0 offre possibilità illimitate che rendono possibile realizzare esperienze più smart e connesse nella nostra vita quotidiana».
Con oltre 100 MCU a prezzo conveniente, la gamma di MCU MSPM0 di TI propone configurazioni scalabili con periferiche analogiche on-chip e una scelta di opzioni di elaborazione volte a migliorare le capacità di rilevamento e controllo dei progetti embedded. TI metterà in mostra questi dispositivi in occasione dell’Embedded World 2025, che si terrà a Norimberga, in Germania, dall’11 al 13 marzo.
Piccolo package, grandi possibilità
I consumatori chiedono sempre più spesso che i dispositivi elettronici di uso quotidiano, come gli spazzolini elettrici e le penne stilo, offrano un maggior numero di funzioni in dimensioni più ridotte e a costi inferiori. Per consentire l’innovazione in questi prodotti sempre più piccoli, gli ingegneri sono sempre più alla ricerca di componenti integrati e compatti che consentano loro di aggiungere funzionalità, pur salvaguardando lo spazio sulla scheda. MCU MSPM0C1104 sfrutta i vantaggi della tecnologia del package WCSP, in combinazione con la precisa scelta di funzionalità e gli sforzi profusi da TI per ottimizzare i costi. Le dimensioni del WCSP a 8 sfere sono di 1,38 mm2, il che lo rende il 38% più piccolo rispetto ai dispositivi della concorrenza.
L’ MCU è dotato di 16 KB di memoria, un convertitore analogico-digitale a 12 bit a tre canali, sei pin di input/output per uso generale ed è compatibile con interfacce di comunicazione standard come Universal Asynchronous Receiver Transmitter (UART), Serial Peripheral Interface (SPI) e Inter-Integrated Circuit (I2C). L’integrazione di componenti analogici precisi e ad alta velocità nel più piccolo MCU esistente al mondo offre agli ingegneri la flessibilità necessaria per mantenere le prestazioni di elaborazione dei loro sistemi embedded senza dover aumentare le dimensioni della scheda.
Maggiori informazioni sono disponibili nell’articolo tecnico «Piccolo, ma potente: come i package di piccole dimensioni e l’integrazione per le MCU aiutano a ottimizzare i progetti con vincoli di spazio».
La scalabilità per passare da progetti piccoli a grandi utilizzando una singola gamma di MCU
Il nuovo MSPM0C1104 va ad aggiungersi alla gamma di MCU MSPM0 di TI, la quale offre scalabilità, ottimizzazione dei costi e facilità d’uso per abbreviare il time to market. Gli MCU MSPM0 di TI propongono opzioni per package compatibili pin-to-pin e set di funzionalità in grado di soddisfare i requisiti in termini di memoria, analogici e di elaborazione in applicazioni per l’elettronica personale e per i settori industriali e automotive. A partire da US $ 0,16 per quantità di 1.000 pezzi, la gamma comprende anche altri piccoli package per contribuire a ridurre le dimensioni della scheda e la distinta base. Questa ottimizzazione e integrazione delle funzionalità nell’intero assortimento permettono agli ingegneri di progettare prodotti di qualsiasi dimensione, riducendo al tempo stesso i costi e la complessità dei propri sistemi.
Per offrire ancora più supporto, l’ecosistema completo di TI prevede un kit di sviluppo software ottimizzato per tutti gli MCU MSPM0, un kit di sviluppo hardware per la prototipazione rapida, progetti di riferimento e sottosistemi, ossia esempi di codice per le funzioni MCU più comuni. Lo strumento Zero Code Studio di TI permette agli utenti di configurare, sviluppare ed eseguire applicazioni MCU in pochi minuti, senza la necessità di scrivere il codice. Gli ingegneri possono quindi sfruttare questo ecosistema per adeguare i propri progetti e riutilizzare il codice senza dover apportare modifiche di particolare entità a livello hardware o software. Oltre a questo ecosistema, la gamma di MCU MSPM0 di TI beneficia dei crescenti investimenti di TI nella sua capacità produttiva interna al fine di supportare la domanda in futuro.
TI all’Embedded World 2025
In occasione dell’Embedded World 2025, TI mostrerà come le sue tecnologie consentano agli ingegneri di ripensare i sistemi embedded e contribuiscano a creare un mondo più intelligente e connesso. Lo spazio espositivo di TI nel padiglione 3A, stand 131, comprenderà i progressi nel monitoraggio in tempo reale e nella percezione con intelligenza artificiale edge, nella connettività per l’Internet of Things (IoT) e nello sviluppo con software open-source. Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito ti.com/EW.
Gli appuntamenti più importanti nel corso della fiera:
Package, disponibilità e prezzi
Quantità di preproduzione della MCU MSPM0C1104 sono disponibili su TI.com.
Informazioni su Texas Instruments
Texas Instruments Incorporated (Nasdaq: TXN) è una società di livello mondiale nel settore dei semiconduttori operante nella progettazione, nella produzione, nei test e nella vendita di chip di elaborazione analogici e integrati per mercati come l’elettronica industriale, automobilistica e personale, nelle apparecchiature di comunicazione e nei sistemi aziendali. L’azienda è spinta da una viva passione verso la creazione di un mondo migliore mediante un’elettronica resa più accessibile dai semiconduttori: ogni generazione innovativa poggia su quella precedente rendendo le nostre tecnologie più piccole, più efficienti, più affidabili e più accessibili economicamente per consentire ai semiconduttori di entrare nell’elettronica ovunque. Questo, per noi, è il progresso nell’ingegneria. Ed è ciò che facciamo ogni giorno e da decenni. Ulteriori informazioni sul sito TI.com.
