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TI presenta il primo MCU wireless dual-band a potenza ultrabassa

TI presenta il primo MCU wireless dual-band a potenza ultrabassa 1

DALLAS (14 settembre 2016) – Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) ha annunciato la disponibilità per la produzione in massa del microcontrollore (MCU) wireless dual-band a singolo chip con la potenza più bassa del settore e il supporto per la connettività Sub-1 GHz e Bluetooth® Low Energy per ampliare le funzionalità delle reti IoT (Internet of Things). Parte integrante della piattaforma SimpleLink™ a bassissima potenza di TI con compatibilità pin-to-pin e software, il nuovo MCU wireless SimpleLink CC1350 dual-band consente agli sviluppatori di passare da una soluzione a tre chip a un chip singolo di formato ridotto, riducendo la complessità di progettazione e ottenendo un notevole risparmio in termini di potenza, costi e spazio su scheda. Alimentato da una batteria a bottone, l’MCU wireless CC1350 offre una portata fino a 20 km per applicazioni di automazione di fabbrica e domotica, allarmi e sicurezza, rete elettrica intelligente, tracciamento degli asset e reti di sensori wireless. Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito http://www.ti.com/cc1350-pr-eu.

Per saperne di più partecipa alla nostra conferenza stampa virtuale, che si terrà il 14 settembre alle ore 9:00 (CST) su Facebook Live.

Progettato per reti LPWAN (Low-Power Wide-Area Network), il microcontrollore wireless CC1350 offre le seguenti caratteristiche:

  • Connettività dual band per ampliare le funzionalità di una rete sotto 1 GHz con implementazioni Bluetooth Low Energy quali beaconing, aggiornamenti OTA (Over The Air), smart commissioning, visualizzazioni remote e molto altro.
  • Connettività a lungo raggio e bassissimo consumo, con una corrente a riposo di 0,7 uA che garantisce un’autonomia della batteria superiore a 10 anni.
  • Integrazione avanzata in un minuscolo microcontrollore (MCU) wireless che combina un transceiver Sub-1 GHz, una radio Bluetooth Low Energy e un core ARM® Cortex®-M3 core in un singolo package QFN da 4×4 mm basato su Flash.

Gli sviluppatori possono iniziare immediatamente il proprio lavoro con il kit di sviluppo LaunchPad™ basato su MCU wireless SimpleLink CC1350 a basso costo oppure connettere i sensori al cloud nel giro di pochi minuti utilizzando il kit dimostrativo SensorTag per SimpleLink CC1350, supportato dall’ambiente di sviluppo integrato (IDE) Code Composer Studio™ di TI e da IAR Embedded WorkBench®. Inoltre, TI ha semplificato lo sviluppo offrendo diverse opzioni software tra cui esempi di comunicazione punto-punto con EasyLink, uno stack di protocolli M-Bus wireless basati su TI RTOS e il kit di sviluppo software (SDK) BLE-Stack 2.2 che supporta le specifiche Bluetooth 4.2. Gli sviluppatori possono accedere anche a corsi di formazione online e al supporto della E2E™ community per agevolare il processo di progettazione.

Prezzi e disponibilità

I kit di sviluppo basati su MCU wireless SimpleLink Sub-1 GHz CC1350 sono ora disponibili nel negozio online di TI e presso i distributori TI autorizzati.

  • Kit LaunchPad per CC1350 (LAUNCHXL-CC1350): $ 29,00 USD – per sviluppare un prototipo completo con una piattaforma di sviluppo hardware, software e RF a basso costo per MCU wireless Sub-1 GHz e Bluetooth Low Energy.
  • Kit dimostrativo SensorTag per CC1350 (CC1350STK) previsto per il 4° trimestre 2016: $ 29,99 – per dimostrazioni dei propri progetti Sub-1 GHz e Bluetooth Low Energy con un piccolo kit basato su sensori, che include 10 sensori MEMS a consumi ridotti e può connettersi al cloud in meno di tre minuti.

Gli MCU wireless SimpleLink Sub-1 GHz CC1350 saranno disponibili per le bande ISM 315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 500 MHz, 779 MHz, 868 MHz, 915 MHz, 920 MHz e 2,4 GHz e sistemi SRD in package QFN da 4×4, 5×5 e 7×7 mm. Da oggi sono disponibili i dispositivi per le bande ISM 868 MHz, 915 MHz e 920 MHz in package da 7×7 mm al prezzo seguente:

  • CC1350F128RGZR: $ 4,60 in volumi da 1.000 unità

Scopri di più sulla piattaforma a bassissima potenza SimpleLink di TI:

  • Scopri tutti i vantaggi degli MCU wireless a bassissima potenza di TI.
  • Per maggiori dettagli sulla connettività Sub-1 GHz e Bluetooth Low Energy in un singolo chip, leggi questo white paper.
  • Guarda il video su Sub-1 GHz + Bluetooth Low Energy.
  • Leggi maggiori informazioni sugli MCU wireless CC1350 nel blog ConnecTIng Wirelessly.

La gamma TI SimpleLink per connettività wireless

La gamma TI SimpleLink di soluzioni di connettività wireless a bassa e bassissima potenza, con MCU wireless e processori di rete wireless (WNP) per il vasto mercato embedded, facilita lo sviluppo e la connessione di qualsiasi prodotto con l’Internet of Things (IoT). Coprendo oltre 14 standard e tecnologie tra cui Bluetooth® Smart, Wi-Fi®, Sub-1 GHz, 6LoWPAN, Thread, ZigBee® e altro, i prodotti SimpleLink aiutano i costruttori ad aggiungere facilmente la connettività a qualsiasi prodotto, in ogni progetto, per chiunque. www.ti.com/simplelink.

Informazioni su Texas Instruments
Texas Instruments Incorporated (TI) è una società attiva a livello globale nella progettazione e nella fabbricazione di semiconduttori, nonché nello sviluppo di circuiti integrati analogici e processori integrati.  Impiegando le menti più brillanti del mondo, TI crea innovazioni che danno forma al futuro della tecnologia.  TI aiuta più di 100.000 clienti a plasmare il futuro sin da oggi.  Ulteriori informazioni sul sito www.ti.com.

Marchi
SimpleLink, Code Composer Studio e E2E community sono marchi di Texas Instruments. Tutti gli altri marchi appartengono ai rispettivi proprietari.

 

Comunicato stampa

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Massimo Uccelli
Fondatore e admin. Appassionato di comunicazione e brand reputation. Con Consulenze Leali mi occupo dei piccoli e grandi problemi quotidiani delle PMI.
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