TAIPEI (Taiwan) – 1 giugno 2026 – In occasione del Computex 2026, Ventiva®, azienda leader nelle soluzioni di raffreddamento a stato solido, ha annunciato una partnership strategica con ASUS. L’obiettivo della collaborazione è esplorare nuove architetture termiche destinate ai sistemi informatici compatti per l’Intelligenza Artificiale (AI), valutando l’integrazione della tecnologia di raffreddamento ionico di Ventiva nei futuri design delle linee ASUS NUC e Mini-PC.
Con il progressivo aumento dei carichi di lavoro legati all’AI, che richiedono una potenza di calcolo sempre maggiore in dispositivi dalle dimensioni ridotte, la gestione del calore è diventata uno dei fattori più critici nella progettazione dei sistemi hardware.
La svolta del design: “Prima la gestione termica”
Storicamente, il raffreddamento è sempre stato gestito come una decisione legata al singolo componente. Oggi la situazione è cambiata: la gestione termica è diventata una decisione fondamentale che definisce l’intera architettura della piattaforma. Come sottolineato dai portavoce delle due aziende:
“Il modo in care raffreddi un sistema determina ciò che puoi effettivamente costruire. Siamo entusiasti di collaborare con ASUS per dimostrare i vantaggi di un approccio progettuale orientato prima di tutto all’architettura termica.”
— Christian Schlachte, Director of Product Management presso Ventiva.
“L’architettura termica sta diventando una parte cruciale nella progettazione dei sistemi AI compatti di prossima generazione. La partnership con Ventiva riflette il comune interesse nell’esplorare nuovi approcci che possano plasmare il futuro dei nostri NUC e Mini-PC.”
— Alex Gilpin, Senior Manager – NUC Advanced Engineering di ASUS.
Come funziona la tecnologia di raffreddamento ionico di Ventiva?
A differenza dei sistemi di ventilazione tradizionali, la soluzione di Ventiva elimina le ventole meccaniche e i relativi limiti strutturali:
- Raffreddamento a stato solido (senza parti mobili): Utilizza piccoli campi di plasma per generare particelle elettricamente cariche che muovono l’aria, eliminando rumori (sotto i 15 dBA) e vibrazioni.
- Risparmio di spazio sulla scheda: L’assenza di ventole ingombranti permette di recuperare fino al 40% dello spazio sulla scheda madre, che può essere riutilizzato per aggiungere memoria (fondamentale per l’AI locale), storage o altri componenti.
- Flusso d’aria innovativo (Side-In/Side-Out): L’aria entra ed esce lateralmente. Questo elimina la necessità di lasciare uno spazio vuoto per la presa d’aria superiore, permettendo la progettazione di dispositivi ultrasottili, con spessori che possono scendere fino a soli 5 mm.
- Modularità e precisione: I moduli sono leggeri e flessibili. Possono essere posizionati in modo mirato per raffreddare in modo indipendente le singole zone ad alta densità di calore, garantendo le prestazioni continue richieste dalle applicazioni AI.
Stato della collaborazione
La partnership si trova attualmente in una fase iniziale focalizzata sullo sviluppo di prototipi e sulla valutazione tecnica. Per mostrare i progressi di questa collaborazione, Ventiva ha esposto un sistema dimostrativo basato su una piattaforma ASUS NUC proprio durante il Computex 2026, offrendo una dimostrazione pratica di come questa tecnologia possa rivoluzionare l’hardware compatto per l’intelligenza artificiale.
