Qulacomm annuncia una rivoluzionaria tecnologia Wi-Fi e presenta nuove piattaforme industriali e IoT AI-Ready all'Embedded World 2024 1

Qulacomm annuncia una rivoluzionaria tecnologia Wi-Fi e presenta nuove piattaforme industriali e IoT AI-Ready all’Embedded World 2024

9 aprile2024 – All’Embedded World Exhibition & Conference, Qualcomm Technologies, Inc. mette in mostra la sua presenza nell’ecosistema embedded e IoT e si posiziona al centro della trasformazione digitale, accelerando continuamente l’innovazione in tutti i settori. Più di 35 aziende, tra centri di progettazione embedded, distributori e fornitori indipendenti di software, presentano soluzioni basate su processori Qualcomm® in segmenti quali la robotica, la produzione, la gestione di asset e flotte, i box AI edge, le soluzioni automotive e altro ancora.

In occasione dell’Embedded World, Qualcomm Technologies presenta le aggiunte al proprio portafoglio di prodotti e soluzioni progettate per potenziare i propri clienti nell’ecosistema embedded. La nuova soluzione Wi-Fi Qualcomm® QCC730 e la piattaforma Qualcomm® RB3 Gen 2 forniscono aggiornamenti fondamentali per abilitare l’intelligenza artificiale sul dispositivo, l’elaborazione ad alte prestazioni e a basso consumo e la connettività per i più recenti prodotti e applicazioni IoT.

Qualcomm QCC730

Qualcomm® QCC730 è un sistema Wi-Fi a micro-potenza dirompente per la connettività IoT. Questa innovazione tecnologica consente di ridurre la potenza fino all’88% in meno rispetto alle generazioni precedenti e può rivoluzionare i prodotti nelle applicazioni industriali, commerciali e di consumo alimentate a batteria. Il QCC730 sarà completato da un IDE e da un SDK open-source che supporta l’offloading della connettività cloud per facilitare lo sviluppo. La sua versatilità consente agli sviluppatori di implementare il QCC730 come alternativa ad alte prestazioni alle applicazioni IoT Bluetooth® per una progettazione flessibile e una connettività cloud diretta. Qualcomm Technologies offre anche una famiglia di prodotti per la connettività IoT, tra cui QCC711, un SoC tri-core a bassissimo consumo Bluetooth® Low Energy e QCC740, una soluzione all-in-one che supporta Thread, Zigbee, Wi-Fi e Bluetooth.

A complemento delle soluzioni di connettività wireless ad alte prestazioni e a bassa latenza, il SoC Qualcomm QCC730 è una soluzione Wi-Fi microalimentata leader del settore che consente di utilizzare il Wi-Fi per il mondo delle piattaforme IoT alimentate a batteria. Il QCC730 consente ai dispositivi di supportare le funzionalità di rete TCP/IP pur rimanendo vincolati al fattore di forma e al wireless completo, pur rimanendo connessi alle piattaforme Cloud“, ha dichiarato Rahul Patron, group general manager, connectivity, broadband and networking (CBN), Qualcomm Technologies, Inc. “Insieme al resto del nostro portafoglio di connettività IoT, questa nuova offerta pone Qualcomm Technologies al centro della prossima generazione di dispositivi smart-home, healthcare, gaming e di altri dispositivi elettronici di consumo alimentati a batteria, e riflette il nostro impegno a utilizzare i nostri decenni di ricerca e sviluppo per essere pionieri di nuove esperienze di consumo per gli utenti“.


Qualcomm RB3 Gen 2

La nuova piattaforma Qualcomm RB3 Gen 2 è una soluzione hardware e software progettata per applicazioni IoT ed embedded. Utilizzando il processore Qualcomm® QCS6490, la piattaforma RB3 Gen 2 offre una combinazione di elaborazione ad alte prestazioni, un incremento di 10 volte nell’elaborazione dell’intelligenza artificiale sul dispositivo1, il supporto per sensori di telecamere quadruple da 8MP+, la computer vision e il Wi-Fi 6E integrato. L’RB3 Gen 2 dovrebbe essere utilizzato in un’ampia gamma di prodotti, tra cui vari tipi di robot, droni, dispositivi portatili industriali, telecamere industriali e connesse, AI edge box, display intelligenti e altro ancora. Questa piattaforma è ora disponibile per il pre-ordine in due kit di sviluppo integrati e supporta aggiornamenti software scaricabili per semplificare lo sviluppo di applicazioni, l’integrazione e la realizzazione di prototipi e proof-of-concept.

L’RB3 Gen 2 è anche supportato dal QualcommAIHub, annunciato recentemente, che contiene una libreria di modelli AI pre-ottimizzati continuamente aggiornati per prestazioni AI superiori sul dispositivo, un minore utilizzo della memoria e un funzionamento ottimizzato dal punto di vista energetico. Ciò consente un’esperienza ottimizzata out-of-the-box per una serie di modelli di AI ampiamente utilizzati in applicazioni IoT ed embedded. Gli sviluppatori possono visualizzare una selezione di modelli per RB3 Gen 2 e integrare i modelli di AI ottimizzati nelle loro applicazioni, riducendo il time-to-market e sbloccando i vantaggi delle implementazioni di AI on-device, quali immediatezza, affidabilità, privacy, personalizzazione e risparmio economico.

RB3 Gen 2 supporta Qualcomm® Linux, un pacchetto completo di sistema operativo, software, strumenti e documentazione progettato appositamente per le piattaforme IoT di Qualcomm Technologies. Offre una distribuzione Linux unificata che si rivolge a più SoC, a partire dal processore QCS6490, con componenti essenziali come il kernel Long-Term Support (LTS), per consentire un’esperienza di sviluppo coerente e superiore. Lo stack software Qualcomm Linux estende il supporto a tutti i core del processore, ai sottosistemi e ai componenti della piattaforma. Qualcomm Linux è attualmente disponibile in anteprima privata per alcuni collaboratori selezionati e la sua disponibilità per gli sviluppatori è prevista nei prossimi mesi.

Per espandere l’esperienza open-source e accelerare la commercializzazione dei prodotti con Qualcomm Linux, Qualcomm Technologies ha recentemente acquisito Foundries.io, fornitore di una piattaforma cloud-native open-source che semplifica le complessità dello sviluppo e dell’aggiornamento dei dispositivi IoT ed Edge basati su Linux.

Prontezza industriale


Espandendo il suo ampio portafoglio di soluzioni IoT, Qualcomm Technologies introdurrà una piattaforma di livello industriale che si concentrerà sulla sicurezza funzionale e sui requisiti di gestione ambientale e meccanica delle applicazioni industriali. Questa piattaforma supporterà la certificazione System Integrity Level, ampi intervalli di temperatura operativa e packaging industriale dei moduli per soddisfare i requisiti di implementazione in ambienti aziendali e industriali. Questa soluzione, che dovrebbe essere disponibile a giugno 2024, sarà caratterizzata da CPU, GPU e capacità AI on-device ad alte prestazioni, da un ISP avanzato per telecamere sicure con supporto di telecamere multi-concorrente e dal supporto per le esigenze di I/O industriali.

All’Embedded World non vediamo l’ora di presentare le nostre ultime tecnologie e di collaborare con i nostri partner dell’ecosistema per aiutarli a continuare a portare nuovi ed entusiasmanti prodotti IoT nel settore. Siamo entusiasti di presentare la piattaforma RB3 Gen 2, progettata per offrire funzionalità avanzate di intelligenza artificiale sul dispositivo a un’ampia gamma di applicazioni IoT di medio livello“, ha dichiarato Jeff Torrance, senior vice president e general manager, industrial and embedded IoT, Qualcomm Technologies, Inc. “Prossimamente amplieremo il nostro portafoglio di prodotti IoT con soluzioni di livello industriale ad alte prestazioni che porteranno una nuova era di intelligenza, sicurezza funzionale e robuste capacità di calcolo e I/O ad alte prestazioni nelle applicazioni industriali più esigenti“.


Ulteriori informazioni sugli annunci di Qualcomm Technologies durante l’Embedded World sono disponibili sul sito web ufficiale.

1 Rispetto a Qualcomm Robotics RB3 Gen 1

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